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硅片切割硅片加工 硅片精密加工

发布时间：2019-12-16 15:14 浏览次数：485
  • 类别： 硅片
  • 单价：电议       身份认证: 未认证
  • 有效期至：长期有效
  • 地区：天津 · 和平区
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硅片切割硅片加工 硅片精密加工 详情介绍

激光硅片切割时电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

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