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TrendForce:预估2023年市场上AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB 同比增长近6成

发布日期:2025-09-22   浏览次数:90
   


【TrendForce:预估2023年市场上AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB 同比增长近6成】TrendForce集邦咨询研究指出,2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮,又以大型云端业者最积极投入,包含Microsoft、Google、AWS、百度、字节跳动等陆续采购高端AI服务器,以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片,将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等),搭载HBM总容量将达2.9亿GB,成长率近6成,2024年将持续成长3成以上。(科创板日报)

资讯编辑:刘奕 17739761747

资讯监督:李瑞 15981879377

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