【Knometa：尽管市场疲软 但有13家300mm晶圆厂将在2023年投产】Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆，包括CMOS图像传感器和非集成电路产品，如电源分立器件。到2023年底，将增加到180家。新的13家300mm晶圆厂将于2023年投产，用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。其中有5家专注于生产非集成电路产品，其中3家位于中国，2家位于日本。